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臺積電7納米EUV制程打造,華為預計IFA2019發表麒麟990

作者:TechNews科技新報 發布日期:2019年8月26日 星期一

 根據華為日前自官方微博所發的訊息表示,該公司將在9月6日于德國柏林舉辦的歐洲消費型電子展(IFA2019)大會上,發表新產品。而根據市場人士預計,華為這次即將發表的新產品將會是采用臺積電內含EUV技術7納米制程生產的麒麟(kirin)990處理器。該款處理器也預計搭配在華為首款折疊式手機Mate X與Mate 30系列推出。

目前,華為在旗艦型手機機款上所使用的麒麟980處理器,采用的是臺積電首代不含EUV技術的7納米制程所打造,也是2018年當時市場上的首款7納米制程處理器,因此成為了華為最佳的宣傳利器。而就在2019年臺積電宣布第2代內含EUV技術的7納米制程正式進入量產的情況下,華為當然也不會錯過這個提升自家設計處理器的機會,導入新的制程。

根據之前臺積電所公布的資料指出,藉由EUV技術的協助,第2代7納米制程的電晶體密度將高出首代20%,這預計將使得麒麟990的性能較上一代的麒麟980更為提升,且耗能狀況更加優越。

另外,市場人士估計,在目前5G聯網已經成為新一代智能手機亮點的情況下,麒麟990處理器也將會支援5G聯網。只不過,上一代麒麟980處理器以搭配巴龍5000 5G基帶芯片的方式進行5G聯網,但是,在新一代的麒麟990處理器上,預計華為海思將會采用整合5G基帶芯片的方式,將5G基帶芯片整合在處理器中。藉由體積的縮小,降低耗能情況,進一步提升使用者體驗。

除了5G聯網之外,當前智能手機消費者關切的還有手機的人工智能(AI)效能問題。因此在AI功能模組方面,之前的麒麟980處理器采用的是華為自主研發的達芬奇架構NPU單元,如今新一代麒麟990處理器也極可能延續達芬奇架構NPU單元,因為相對于過去華為采用寒武紀研發的NPU單元,華為當前更想采用自身研發的架構來達到提升自制率的目的。

至于,麒麟990處理器的AI架構能較之前有多少的效能精進,則有待后續推出后的驗證。

最后,在相關搭載麒麟980處理器的產品預期上,目前預估將會在首款折疊式手機Mate X與Mate 30系列旗艦型手機上出現。事實上,之前有媒體報導,華為在折疊手機Mate X與三星Galaxy Fold在處理器效能上差別并不明顯。

因此,為了拉開這個差距,華為Mate X可能在上市前改搭載麒麟990處理器,以獲得消費者的青睞。至于,Mate 30系列旗艦型手機搭載麒麟990處理器則應無懸念,因為之前的Mate 10與Mate 20分別搭載了麒麟970及麒麟980處理器之后,Mate 30系列也應該會是麒麟990處理器的首發機種。 

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