上海市集成電路行業協會
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創新發展、合作共贏 中國集成電路制造產業鏈高峰論壇 邀請函

作者:SICA 發布日期:2016年10月28日 星期五

 創新發展、合作共贏

中國集成電路制造產業鏈高峰論壇

 

   

 

 

  辦:國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”實施管理辦公室、總體組

中國半導體行業協會                   

  辦:上海市集成電路行業協會

中國半導體行業協會半導體支撐業分會

中國半導體行業協會集成電路分會

國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟

集成電路材料和零部件產業技術創新戰略聯盟

  :上海卓美亞喜馬拉雅酒店儒會議室

  間:201611913:30-17:30

 

2016118-10日,由中國半導體行業協會主辦的“第十四屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇”(IC China 2016)將在上海舉行,同期將舉辦“中國集成電路制造產業鏈高峰論壇”。會議將從我國集成電路制造工藝、裝備、材料全產業鏈視角出發,以“創新發展、合作共贏”主題進行探討。邀請業界專家和企業領導作精彩演講02專項總體專家組成員將參加會議。

誠邀業界人士出席會議。

                                                                                          

會議聯系人:

 

中國半導體行業協會  白潔 13501096021   [email protected]

 

02專項總體專家組  劉霞 13601010427   [email protected]

 

上海集成電路行業協會 聯系人:吳茹茹  13661952935  [email protected]

 

集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟:張瓊月 [email protected]

 

中國半導體行業協會集成電路分會 阮舒拉 13812188138  [email protected]

 

集成電路材料和零部件產業技術創新戰略聯盟、中國半導體行業協會支撐業分會:

張香芝 13126561039  [email protected]

 

會 議 議 程

 

 

主持人:于燮康   

 

l  13:30-13:40   

國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”總體組組長、中國科學院微電子研究所所長  葉甜春

l  13:40-14:00  用芯共創未未

中芯國際集成電路制造有限公司市場部資深副總裁  許天

l  14:00-14:20  借助產業東風,打造高端封測新高地

南通富士通微電子股份有限公司副總裁  夏鑫

l  14:20-14:40  趕上我國集成電路產業投資擴產的高潮,繼續開拓高端半導體設備的國際市場

中微半導體設備(上海)有限公司董事長兼首席執行官  尹志堯

l  14:40-15:00  新昇半導體科技公司和300nm45-28nm硅片項目的發展情況

上海新昇半導體科技有限公司總經理  張汝京

l  15:00-15:20  中國超高純金屬材料及濺射靶材新進展

                                        寧波江豐電子材料有限公司總裁  姚力軍

l  15:20-15:40  攜手同心,共筑半導體裝備中國夢

北方華創微電子裝備有限公司常務副總經理  張國銘

l  15:40-16:00  晶圓級先進封裝關鍵工藝及發展

      華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司總經理  曹立強

l  16:00-16:20  零部件—中國集成電路產業發展的強大基石

 沈陽富創精密設備有限公司董事長  鄭廣文

l  16:20-16:40  裝片設備發展趨勢與挑戰

大連佳峰自動化股份有限公司總經理  唐亮

l  16:40-17:00  激光直寫光刻技術的發展及應用

肥芯碁微電子裝備有限公司總經理  方林

l  17:00-17:20  中國中道封裝產業與制造裝備的發展

江陰長電先進封裝有限公司CEO  賴志明

 

l  17:20-17:30  抽獎(日月光贊助)一等獎  華為P9

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