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IBM與英偉達聯合開發10億億次超算

作者:超能網 發布日期:2015年7月16日 星期四

 在德國法蘭克福的ISC 15國際計算機會議上,IBM、NVIDIA以及美國能源部(DOE)下屬的橡樹嶺國家實驗室、勞倫斯·利弗莫爾國家實驗室成立超級計算機卓越實驗中心,聯合開發新一代HPC計算機,將使用IBM的Power處理器及NVIDIA的Teslak加速卡,浮點性能至少10億億次,最高的可達30億億次,是目前TOP500排名第一的中國天河2號性能的2-6倍。

美國能源部與IBM、NVIDIA聯合開發下一代HPC其實去年11月份就宣布過了,能源部先期投入3.2億美元給這兩家公司,要求他們為能源部下屬的兩個國家實驗室各自開發一臺HPC,代號Summit的HPC將會安裝于橡樹嶺國家公園,浮點性能高達150-300 PTFLOPS(PTFLOPS=千萬億次),而代號Sierra的HPC則會安裝于勞倫斯·利弗莫爾國家實驗室,這一臺HPC性能略低,但也能達到100PTFLOPS(10億億次),差不多是目前TOP500中五連冠的中國天河2號的2倍,后者的理論浮點性能是55PTFLOPS,Linapack峰值性能是33.9PTFLOPS。

Summit及Sierra都將使用處理器+協處理器的異構設計,主處理器是IBM的Power 8(也有說是Power 9),協處理器是NVIDIA的Tesla加速卡,具體來說就是Volta架構的新一代GPU,不過Volta架構現在已被延期,NVIDIA在Maxwell之后將會推出Pascal架構GPU做過渡,Pascal也支持原本Volta架構的堆棧顯存,所以這兩臺HPC上使用的加速卡也有可能是Pascal架構的芯片。

除此之外,這兩臺HPC還將使用IBM、NVIDIA開發的NVLink高速互聯技術,該技術旨在突破GPU與CPU、GPU與GPU之間通訊的帶寬瓶頸,其中多卡系統中的帶寬將會是目前PCI-E通道的5倍(從1GB/s提升到5GB/s)。不過根據NVIDIA的描述,這項技術需要CPU在硬件上支持,而暫時可以確定的是引入CAPI(一致性關聯處理器接口)的IBM下代Power處理器會率先支持這種技術。

IBM、NVIDIA負責研發的這兩臺HPC預計在2017年完成交付,2018年開始正式運行,如果屆時中國拿不出更強大的HPC的話,天河2號的TOP500冠軍位置肯定是保不住了。不過國內目前也在開發10億億次的超級計算機,中科院下屬的曙光公司就在研發自主技術的曙光7000,2年后要看他們的了。

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