上海市集成電路行業協會
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通過資本市場多渠道融資介紹會

作者:SICA 發布日期:2014年12月1日 星期一

 為貫徹落實《國家集成電路產業發展推進綱要》,幫助中小企業通過選擇資本市場,進行多渠道融資,支持中、小企業做大做強,由行業協會聯合上海股權托管交易中心、上海招才投資有限公司共同舉辦的 “中小企業如何通過資本市場進行多渠道融資介紹會”,于20141120日下午130分召開。有10家企業的財務總監、首席運營官等分管領導出席會議。

會議由行業協會副秘書長徐秀發主持。

上海股權托管交易中心業務一部業務總監嵇春華作主題發言,向大家介紹了上海股交中心的背景、中國多層次資本市場體系、特別是中小企業在上海股交中心的Q版、E板掛牌的好處:梳理企業管理,提高企業社會公信力、向社會機構和個人定向增發擴大資本金、發行私募債降低融資成本、股權質押貸款、上市門檻低。嵇總監還介紹了掛牌企業的融資實例和政府對申請掛牌企業的獎勵政策。

上海招才投資公司鄭斯信董事向大家介紹:“上海招才投資”是由海歸和國內的金融和資本市場專家組成,有豐富的國際國內投資銀行經驗,可以為企業在管理、融資、重組上市提供咨詢服務。

會議內容受到與會企業的歡迎,如深迪、迦美信芯等企業就相關議題向專家進行深入咨詢,并展開熱烈的討論。

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